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传华为向联发科下巨额芯片订单 超1.2亿颗芯片

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(原标题:媒体:华为向联发科下巨额芯片订单)

据半导体行业会观察最近消息  ,据最近消息  ,华为不单与高通签订采购意向书 ,就是也和联发科签订了首次合作意向书与采购大单  ,且订单金额高达1.2亿颗芯片数量;假若以华为近两内预估单年手机手机出货量约1.8亿台来计算  ,联发科所分能够 的市占率高达三分之二  ,远胜过高通。

联发科回应与华为签订采购大单:不评论单一准客户讯息

8月4日  ,据最近消息  ,华为与联发科签订了首次合作意向书与采购大单  ,且订单金额高达1.2亿颗芯片数量。对此  ,联发科财务长兼发言人向界面新闻回应称:“可以根据首次合作公司 政策  ,你们 不评论单一准客户相关事件讯息。”华为其它方面尚无回应。